MPC860DEZQ50D4 vs MPC860DECZQ50D4 比較

詳細な並列比較: MPC860DEZQ50D4 メーカー: NXP Semiconductors および MPC860DECZQ50D4 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860DECZQ50D4 MPC860DECZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860DECZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860DECZQ50D4 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ MPC860DEZQ50D4 MPC860DECZQ50D4
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $24.95 $15.20
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-bit —
Core Architecture Power Architecture (embedded) —
Core Frequency 50 MHz —
Communications Processor Module CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC —
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
HDLC/SDLC Channels Yes (multi-channel) —
PCMCIA Interface Yes —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
パッケージ 357-Ball PBGA (25x25 mm) 357-PBGA, 25x25 mm
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
動作温度 0 C to +95 C -40 C to +95 C
RoHS ステータス Contains Lead (legacy BGA) Non-Compliant (legacy BGA with lead-bearing solder balls)
Lead-Free Status Contains Lead —
Packaging Tray Tray (D4 suffix)
Sub-Brand Heritage Freescale / NXP PowerQUICC —
Core Processor — MPC8xx PowerQUICC, 32-bit Power Architecture
Number of Cores — 1
Bus Width — 32-bit
Core Speed — 50 MHz
Co-Processors / DSP — Communications; CPM (Communications Processor Module)
RAM Controllers — DRAM
On-Chip Cache — 4 KB instruction + 4 KB data
MMU — Yes (integrated, with translation tables)
Ethernet — 2x 10 Mbps MAC (MII)
Serial Communications Controllers (SCC) — 4
Serial Management Controllers (SMC) — 2
DMA Channels — 4
電源電圧 — 3.3 V (core 2.2 V, I/O 3.3 V)
Lead Status — Contains Lead

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