MPC875VR66 vs MPC875ZT66 比較

詳細な並列比較: MPC875VR66 メーカー: NXP Semiconductors および MPC875ZT66 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC875VR66 MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 - 66MHz PowerQUICC MPC8xx 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR66 ⚠ ラストタイムバイ
NXP Semiconductors
MPC875ZT66 MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 - 66MHz 32-Bit PowerQUICC Processor | NXP

MPC875ZT66 ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ MPC875VR66 MPC875ZT66
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 ラストバイ 製造終了
Product Type Microprocessor (MPU) —
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Architecture MPC8xx (PowerPC) - 32-bit —
Core Clock Frequency 66 MHz —
Performance 87 MIPS —
Number of Cores 1 —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 µm
電源電圧 3.3 V 3.3 V
動作温度 0 °C to +95 °C —
パッケージ 256-PBGA (23 x 23 mm) —
Ball Pitch 1.27 mm —
実装タイプ Surface Mount —
Operating Mounting Type Tray —
Integrated Peripherals CPM (Communications Processor Module), SCC, HDLC, UART, SPI —
External Memory Interface Yes - SDRAM / Flash / ROM (32-bit address bus) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Processor Type — MPC8xx communications processor
Architecture — Power Architecture
Core Count — 1 core
Data Width — 32-bit
最大クロック周波数 — 66 MHz
動作温度範囲 — 0 °C to 95 °C
Package Type — 256-pin PBGA (23 mm x 23 mm)
Package Code — HBGA
Terminal Count — 256
Package Shape — Square
Peak Reflow Temperature — 245 °C
Application Category — Networking and communications applications
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Halogen-Free Status — [DATA_NEEDED: halogen-free status]
Pinout — [DATA_NEEDED: complete numbered pinout]

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