MT40A1G8AG-062E vs H5AN8G4NAFR-RDC 比較

詳細な並列比較: MT40A1G8AG-062E メーカー: Micron Technology および H5AN8G4NAFR-RDC メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Micron Technology
MT40A1G8AG-062E MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E ✓ 生産中
SK hynix
H5AN8G4NAFR-RDC H5AN8G4NAFR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x4 1.2V | SK hynix

H5AN8G4NAFR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x4 1.2V | SK hynix

H5AN8G4NAFR-RDC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MT40A1G8AG-062E H5AN8G4NAFR-RDC
ブランド Micron Technology SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $3.10 $2.30
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gbit —
メモリ構成 1G x 8 1G x 4
インターフェース Parallel Synchronous, differential clock CK_t/CK_c
Clock Frequency 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate) —
Clock Cycle Time 19 ns class (-062E speed grade) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
パッケージ 78-FBGA (7.5 x 11 mm) FBGA-78
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperature Grade Automotive (AUT) —
Access Time (CAS Latency class) DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet) —
Bank Group Architecture Yes (DDR4 bank groups) —
Termination On-Die Termination (ODT) —
CA Parity Supported (DDR4 command/address parity) —
Packaging Option Tape and Reel (TR / :R suffix) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Lead-Free)
動作温度範囲 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh rate] —
Density — 8Gb
Data Rate Class — [DATA_NEEDED: exact -RDC speed bin MT/s]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CL for -RDC bin]
Bank Architecture — DDR4 bank-group architecture
ハロゲンフリー — Yes
動作温度 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh — Self-refresh and auto-refresh per DDR4 SDRAM standard
Manufacturer — SK hynix
Datasheet Revision — Rev. 1.2 / Jul. 2017

データシート&リソース

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