MT40A1G8AG-062E vs H5AN8G4NAFR-RDC 비교
다음의 상세 나란히 비교: MT40A1G8AG-062E 제조: Micron Technology 및 H5AN8G4NAFR-RDC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MT40A1G8AG-062E | H5AN8G4NAFR-RDC |
|---|---|---|
| 브랜드 | Micron Technology | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $3.10 | $2.30 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| 메모리 크기 | 8 Gbit | — |
| 메모리 구성 | 1G x 8 | 1G x 4 |
| 인터페이스 | Parallel | Synchronous, differential clock CK_t/CK_c |
| Clock Frequency | 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate) | — |
| Clock Cycle Time | 19 ns class (-062E speed grade) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | 1.2 V |
| 패키지 | 78-FBGA (7.5 x 11 mm) | FBGA-78 |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Temperature Grade | Automotive (AUT) | — |
| Access Time (CAS Latency class) | DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet) | — |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 bank groups) | — |
| Termination | On-Die Termination (ODT) | — |
| CA Parity | Supported (DDR4 command/address parity) | — |
| Packaging Option | Tape and Reel (TR / :R suffix) | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (Lead-Free) |
| 동작 온도 범위 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Density | — | 8Gb |
| Data Rate Class | — | [DATA_NEEDED: exact -RDC speed bin MT/s] |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CL for -RDC bin] |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| 할로겐 프리 | — | Yes |
| 동작 온도 | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh per DDR4 SDRAM standard |
| Manufacturer | — | SK hynix |
| Datasheet Revision | — | Rev. 1.2 / Jul. 2017 |