MT40A512M8RH-075E:B vs K4A4G085WD-BCRC 比較

詳細な並列比較: MT40A512M8RH-075E:B メーカー: Micron Technology および K4A4G085WD-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MT40A512M8RH-075E:B K4A4G085WD-BCRC
ブランド Micron Technology Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.15 $3.58
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (D-die)
Density 4 Gbit —
メモリ構成 512M x 8 512M x 8
データレート 2666 MT/s (DDR4-2666) 2400 Mb/s (PC2400)
Clock Frequency 1333 MHz (1.33 GHz) —
VDD Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV/+250 mV —
インターフェースタイプ Parallel —
I/O Structure 1.2V pseudo open-drain —
基準電圧 On-die internal adjustable VREFDQ generation —
パッケージ 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA FBGA-78 (TFBGA)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)] —
Refresh Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features) [DATA_NEEDED: Refresh specification]
Speed Grade Suffix -075E —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Packaging Option Suffix :B (ball map B designation per Mouser listing) —
Memory Density — 4 Gbit
電源電圧 — 1.2 V
Number of Terminals — 78
インターフェース — Parallel
Access Mode — Multi-bank page burst
CASレイテンシ — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
動作温度範囲 — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL Level]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼