S9S08QD4J2MSCR vs MC9S08QD4VSC 比較

詳細な並列比較: S9S08QD4J2MSCR メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08QD4VSC メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
S9S08QD4J2MSCR S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR ✓ 生産中
NXP Semiconductors
MC9S08QD4VSC MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash SOIC-8 | NXP

MC9S08QD4VSC ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ S9S08QD4J2MSCR MC9S08QD4VSC
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 製造終了
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1.55 $0.00
Core HCS08 —
Instruction Set Architecture CISC (68 HC08 with added BGND) —
Core Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 16 MHz —
Program Memory Type Flash —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) —
電源電圧 2.7 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
動作温度 -40 C to +125 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
パッケージ 8-SOIC (0.154 inch, 3.90 mm width) 8-SOIC
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) —
I/O Pins 4 —
ADC 10-bit, 4-channel with internal bandgap/temperature sensor, hardware triggerable via RTI —
Timers TIM1 - 2-channel (input capture / output compare / buffered edge- or center-aligned PWM) —
Debug Background Debug Mode (BDM); single breakpoint + two additional on-chip breakpoints —
RoHS ステータス Compliant —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-bit
最大クロック周波数 — 16 MHz (bus up to 8 MHz per FindIC; 20 MHz CPU capable per datasheet)
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
GPIO Count — 6
Instruction Set — CISC (HC08 with added BGND instruction)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM), single breakpoint on-chip
Series — MC9S08QD4
ライフサイクル状態 — End of Life (per NXP product page)

データシート&リソース

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