AFS600-FGG256 vs M1AFS600-1FGG256 비교
다음의 상세 나란히 비교: AFS600-FGG256 제조: Microchip Technology 및 M1AFS600-1FGG256 제조: Microchip Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
Microchip Technology
M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip
M1AFS600-1FGG256 ✓ 활성사양 비교
| 파라미터 | AFS600-FGG256 | M1AFS600-1FGG256 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Microchip Technology | Microchip Technology |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | Unknown | 활성 |
| Device Type | Fusion mixed-signal FPGA | — |
| System Gates | 600,000 gates | 600000 |
| Configurable Logic Cells | 13,824 cells | — |
| I/O Count | 119 I/Os | — |
| 공급 전압 | 1.5 V | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm CMOS, flash-based |
| Metal Layers | 7 layers | — |
| Configuration Memory | Flash-based nonvolatile memory | Flash (non-volatile, live at power-up) |
| Configuration Feature | Live at Power-Up (LAPU) | — |
| 최대 클록 주파수 | 1098.9 MHz | — |
| 동작 온도 | 0°C to 70°C | 0C to +85C |
| Package Type | 256-pin FBGA | — |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| 실장 유형 | Surface mount | Surface Mount |
| Packing Media | Tray | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Family | — | Fusion Mixed-Signal FPGA |
| Processor Core | — | ARM Cortex-M1 (hard core) |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 13824 |
| Flip-Flops | — | 110592 |
| User I/O | — | 119 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| 패키지 | — | 256-ball LBGA (FGG256), 17x17x1.7 mm |
| Analog Features | — | Configurable analog blocks, clock generation and management |
| RoHS 상태 | — | Compliant |
| Packaging | — | Tray |