EP4CGX22BF14I7N vs EP4CGX22BF14I8N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP4CGX22BF14I7N 제조: Intel 및 EP4CGX22BF14I8N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP4CGX22BF14I7N | EP4CGX22BF14I8N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $45.90 | $25.10 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Device | EP4CGX22 | — |
| Logic Elements (LE) | 21,280 | — |
| Logic Blocks | 47 (per digchip datasheet summary) | — |
| Embedded Memory Bits | 774,144 (594 Kbits) | 774,144 |
| Maximum User I/O Pins | 72 | — |
| Multipliers (18×18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| PLLs | 4 (general-purpose) | [DATA_NEEDED: total PLL count] |
| Transceivers | 2 (up to 3.125 Gbps) | Up to 2 channels, 3.125 Gbps |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| 동작 온도 | -40 °C to +100 °C (industrial, 'I7N' speed/temp grade) | -40C to +100C (industrial) |
| 패키지 | 169-LBGA (FineLine BGA, F14, 14×14 mm, 1.0 mm pitch) | 169-ball FBGA (14 mm x 14 mm) |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Configuration | SRAM, serial (AS) and parallel (AP) modes, JTAG | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS 상태 | Compliant (per distributor listings) | Compliant |
| Logic Elements | — | 21,280 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 66 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 8 |
| PCI Express Hard IP | — | Yes |
| User I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: bank count and I/O count] |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes |