EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K250EBI600-3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K250EBC600-3 제조: Intel 및 EPF10K250EBI600-3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EPF10K250EBC600-3 EPF10K250EBI600-3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $205.00 $110.00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 LEs 12,160
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 470
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 -3 (fastest)
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
패키지 600-ball FineLine BGA 600-ball BGA (HBGA)
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range]
Process Technology SRAM-based CMOS 0.22 µm CMOS, 4-layer metal
Typical Gate Count — 250,000 system gates
Embedded System Blocks (ESBs) — 12
Dedicated Inputs — 4
PLLs — 4
On-chip RAM — Up to 40 Kbits
Ball Pitch — 1.93 mm
Core Voltage — 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT]
Configuration Method — SRAM, requires external configuration device (EPC series)
실장 유형 — Surface Mount
RoHS 상태 — Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing)
Lead-free — no (legacy tin-lead per distributor description)

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