H58G56AK6QX032N vs H58G46AK6QX033 비교
다음의 상세 나란히 비교: H58G56AK6QX032N 제조: SK hynix 및 H58G46AK6QX033 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | H58G56AK6QX032N | H58G46AK6QX033 |
|---|---|---|
| 브랜드 | SK hynix | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Mobile LPDDR4 |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $13.40 | $9.75 |
| 메모리 유형 | LPDDR5 SDRAM | LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM |
| Density | 32Gb (4GB) | 16Gb (2 GB) |
| 메모리 구성 | 512M x 64 | x16 |
| 데이터 속도 | 6400 Mbps per pin | 6400 Mbps per pin |
| Bus Width | x16 (x64 variant per sourcing data) | — |
| Core Voltage (VDD) | 0.5 V | — |
| I/O Voltage (VDDQ) | 0.5 V | — |
| Interface Voltage (VDD2) | 1.8 V / 1.05 V | — |
| 패키지 | FBGA-315 | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (soldered BGA) |
| Grade | Automotive | Automotive |
| Applications | Data storage, firmware boot, embedded logging, industrial controllers, computing modules | — |
| Standard | JEDEC LPDDR5 | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Reflow/MSL Rating | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Peak Bandwidth | — | 12.8 GB/s (x16 channel) |
| 인터페이스 | — | LPDDR5 (JEDEC) |
| 공급 전압 | — | [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage] |
| Package Type | — | FBGA (ball grid array) |
| Ball Count | — | [DATA_NEEDED: package ball count] |
| Application Domain | — | Automotive ADAS, infotainment, industrial computing |
| AEC-Q100 | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh scheme] |