H5ANAG8NCR-PBC vs H5ANAG8NCJR-XNC 비교
다음의 상세 나란히 비교: H5ANAG8NCR-PBC 제조: SK hynix 및 H5ANAG8NCJR-XNC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | H5ANAG8NCR-PBC | H5ANAG8NCJR-XNC |
|---|---|---|
| 브랜드 | SK hynix | SK hynix |
| 카테고리 | DRAM | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $9.50 | $65.63 |
| Memory Density | 16Gb (2 GB) | — |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| 메모리 구성 | x8 | 2G x 8 |
| 공급 전압 | 1.2 V (typical, DDR4 class) | — |
| 인터페이스 유형 | Parallel, DDR4 (Double Data Rate 4) | — |
| 패키지 | FBGA-78 (approximately 7.5 x 11 mm) | FBGA-78 (7.5 x 11 mm) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade Code | -PBC (SK hynix speed/temperature code; exact Mbps bin [DATA_NEEDED: speed bin value]) | — |
| Clock Frequency | [DATA_NEEDED: clock frequency] | — |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +95C |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 bank groups) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes (DDR4 standard feature) | — |
| Self-Refresh | Yes (DDR4 standard feature) | — |
| RoHS 상태 | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per SK hynix family datasheet) | Compliant |
| Process Technology | CMOS | — |
| Application Class | Main memory (server, industrial, networking, PC) | — |
| Density | — | 16 Gbit |
| 데이터 속도 | — | 3200 MT/s (DDR4-3200) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Process Node | — | 1z nm (non-EUV) |
| Die Bit Density | — | 0.296 Gb/mm2 |
| Peak Bandwidth (per 64-bit channel) | — | 25.6 GB/s at DDR4-3200 |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh specification] |
| Base Part Number Family | — | H5ANAG8NCJR (16Gb DDR4 CMOS SDRAM) |
| Speed Grade Suffix | — | -XNC (0~95C commercial) |