K3KL3L30CM-BGCT vs K3LKBKB0BM-MGCP 비교
다음의 상세 나란히 비교: K3KL3L30CM-BGCT 제조: Samsung Electronics 및 K3LKBKB0BM-MGCP 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K3KL3L30CM-BGCT | K3LKBKB0BM-MGCP |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $46.62 |
| 메모리 유형 | LPDDR5X SDRAM | DRAM (LPDDR5 SDRAM) |
| Density | 64 Gbit | — |
| 메모리 구성 | x64 | 1G x 32 |
| Speed Grade | LPDDR5X-7500 (7500 MT/s) | — |
| Technology | Stacked DRAM die, mobile BGA | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| 패키지 | [DATA_NEEDED: exact package code and ball count] | FBGA-315 |
| Core Voltage | [DATA_NEEDED: VDD core voltage] | — |
| I/O Voltage (VDDQ) | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -25C to +85C |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh scheme] | Self-refresh and auto-refresh (LPDDR5 standard) |
| Standards Compliance | JEDEC LPDDR5X specification | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Application Class | Mobile / embedded main memory | — |
| 메모리 크기 | — | 32 Gbit |
| 데이터 속도 | — | 6400 Mbps per pin |
| Supply Voltage Rails | — | 500 mV, 900 mV, 1.05 V, 1.8 V |
| 인터페이스 | — | LPDDR5 x32 |
| Technology Generation | — | LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 family) |
| Density per Package | — | 4 GB (32 Gbit) |
| Application Segment | — | Mobile, embedded, industrial computing |
| Standby / Deep Sleep | — | LPDDR5 deep-sleep power states |
| Access Time / Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |