K3KLALA0DM-MGCU vs K3KL9L90DM-JGCT 비교
다음의 상세 나란히 비교: K3KLALA0DM-MGCU 제조: Samsung Electronics 및 K3KL9L90DM-JGCT 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K3KLALA0DM-MGCU | K3KL9L90DM-JGCT |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $65.18 |
| 메모리 유형 | LPDDR5X SDRAM | LPDDR5X SDRAM |
| Density | 16 Gbit (2 GB) per die | 16 Gbit |
| Maximum Data Rate | 6400 Mbps per pin | — |
| 인터페이스 | LPDDR5X (LPDDR5X-class channel) | [DATA_NEEDED: channel configuration] |
| 패키지 | 315-ball FBGA | FBGA-315 |
| 메모리 구성 | [DATA_NEEDED: die organization x16/x32] | [DATA_NEEDED: x organization] |
| Supply Voltage - Core (VDD1) | [DATA_NEEDED: VDD1 voltage] | — |
| Supply Voltage - I/O (VDD2/VDDQ) | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] | — |
| Speed Grade Suffix | MGCU (6400 Mbps class) | — |
| Grade | Mobile / Low Power Mobile Grade | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch mm] | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -25C to +85C |
| Place of Origin | Johor, Malaysia (per distributor listing) | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| DRAM Process | Advanced DRAM node (EUV-class per Samsung LPDDR5X family) | — |
| 데이터 속도 | — | [DATA_NEEDED: data rate for JGCT speed grade] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] |
| Bank Architecture | — | [DATA_NEEDED: bank/group configuration] |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: body dimensions] |
| AEC-Q100 | — | [DATA_NEEDED: automotive qualification status] |