K4A8G085WB-BCTD vs K4A8G085WB 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A8G085WB-BCTD 제조: Samsung Electronics 및 K4A8G085WB 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4A8G085WB-BCTD | K4A8G085WB |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $7.50 | $5.20 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (B-die) |
| 메모리 크기 | 8 Gb (1G x 8) | — |
| 공급 전압 | 1.2 V | 1.2 V |
| 데이터 속도 | 3200 Mbps (PC4-25600) | [DATA_NEEDED: speed grade data rate in Mbps] |
| Speed Bin | CL22-22-22 | — |
| 패키지 | FBGA-78 (TFBGA) | 78-pin FBGA |
| 동작 온도 | 0°C to +95°C (TC) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B78 | — |
| Number of Terminals | 78 | — |
| RoHS 상태 | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Density | — | 8 Gbit |
| 메모리 구성 | — | 1G x 8 |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| Operating Mode | — | DLL Enabled mode (per datasheet) |
| Speed Grade Suffixes | — | -BCRC, -BIRC, -BCTD, -BCPB (per family naming) |
| tCL/cas latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank/bank group count] |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Termination Voltage (VTT) | — | [DATA_NEEDED: VTT value] |