K4AAG085WA-BCWE vs K4AAG085WA-BCTD 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4AAG085WA-BCWE 제조: Samsung Electronics 및 K4AAG085WA-BCTD 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4AAG085WA-BCWE | K4AAG085WA-BCTD |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $7.24 | $10.18 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | 16 Gbit (2 GB) |
| 메모리 구성 | 2G x 8 | 2G x 8 |
| 데이터 속도 | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| 공급 전압 | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| 동작 온도 | 0 C to 85 C | 0C to +85C |
| 패키지 | 78-ball FBGA (9 x 11 mm, 0.8 mm pitch) | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 인터페이스 | JEDEC DDR4 | DDR4 parallel, JEDEC DDR4 ballout |
| Memory Width | 8-bit | — |
| Refresh | Auto-refresh (per JEDEC DDR4) | — |
| Application Class | Main memory / embedded DRAM | — |
| RoHS 상태 | Compliant (per JLCPCB listing) | Compliant |
| Manufacturer | Samsung Electronics | — |
| Speed Grade | — | DDR4-2666 (-BCTD) |
| Bank Architecture | — | 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard) |
| Burst Length | — | BL8 (DDR4 standard) |
| Application Domain | — | Computing, networking, industrial memory |
| Manufacturing Standard | — | JEDEC DDR4 SDRAM |
| Lead Time / Stock | — | [DATA_NEEDED: current stock status] |