K4B4G1646D-BFMA vs K4B4G1646D-BCMA0 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4B4G1646D-BFMA 제조: Samsung Electronics 및 K4B4G1646D-BCMA0 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4B4G1646D-BFMA | K4B4G1646D-BCMA0 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 수명 종료 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $6.50 | $5.90 |
| 메모리 유형 | DDR3 SDRAM | DDR3 SDRAM |
| Density | 4Gb | — |
| 메모리 구성 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 데이터 속도 | 1866 Mbps | 1866 Mbps |
| 공급 전압 | 1.5V | 1.5 V |
| 패키지 | 96-ball FBGA | 96-FBGA |
| Ball Pitch | 0.8mm | — |
| Number of Banks | 8 | — |
| Burst Length | 8 and 4 (with burst chop) | — |
| CAS 레이턴시 | Programmable | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Temperature Range | 0°C to 95°C (case) | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| 할로겐 프리 | Yes | — |
| 메모리 크기 | — | 4 Gb |
| 동작 온도 | — | 0°C to 85°C |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| Memory Interface | — | Parallel |
| 할로겐 프리 | — | Yes |
| Lead Free | — | Yes |
| 수명 주기 상태 | — | EOL |
| Technology | — | DDR3 |
| Number of Terminals | — | 96 |