MC9S12B64CFUE vs MC9S12E64CFUER 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12B64CFUE 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12E64CFUER 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ 최종 구매
NXP Semiconductors
MC9S12E64CFUER MC9S12E64CFUER - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12E64CFUER - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12E64CFUER Obsolete

사양 비교

파라미터 MC9S12B64CFUE MC9S12E64CFUER
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 최종 구매 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $10.10 $7.40
Core HCS12 (S12 CISC, 16-bit) —
Flash Memory 64 KB —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
공급 전압 5 V (typical) 2.5 V / 3.3 V / 5 V
동작 온도 범위 0C to +70C (commercial 'C' grade) —
패키지 80-QFP (14x14 mm) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit —
CAN Module 1x MSCAN 2.0A/B —
SCI/SPI 2x SCI, 1x SPI —
Timers 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT —
I/O Pins [DATA_NEEDED: I/O pin count] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Terminal Finish Matte Tin (Sn) —
Peak Reflow Temperature 260C (max 40 s) —
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-Bit
Maximum CPU Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 64 KB (64K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
EEPROM Size — Not available on this part
Number of I/O — 60
패키지 / 케이스 — 80-QFP (14x14 mm)
Connectivity — EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals — POR, PWM, WDT
Oscillator Type — External
동작 온도 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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