MPC8360EZUAJDGA vs MPC8360VVAGDGA 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8360EZUAJDGA 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8360VVAGDGA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8360EZUAJDGA MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA - 533MHz PowerQUICC II Pro MPU, TBGA-740 | NXP

MPC8360EZUAJDGA ✗ 단종
NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ 단종

사양 비교

파라미터 MPC8360EZUAJDGA MPC8360VVAGDGA
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 수명 종료 수명 종료
Architecture Power Architecture (e300 core), RISC —
데이터 버스 폭 32-bit 32-bit
Core Frequency 533 MHz 400 MHz
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
I/O Supply Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V 1.8 / 2.5 / 3.3 V
Package Type TBGA (LBGA), 37.50 x 37.50 mm, 1.46 mm height —
Pin/Ball Count 740 —
Ball Pitch 1.0 mm —
동작 온도 0 °C to +105 °C —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 1 Gbit Ethernet (tri-speed MACs, SGMII) 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII)
PCI PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) —
USB USB 2.0 Full-Speed 1 x USB 2.0 (host/device)
Communications Acceleration QUICC Engine (TDM, ATM, Ethernet, MPLS) —
Security Engine SEC 2.0+ (IPsec, crypto accelerators) —
Process Technology 0.13 um CMOS —
JESD-609 Code e0 —
Lead Free Yes (TBGA, lead-free) —
Core Architecture — PowerPC e300 (Power Architecture technology)
Number of Cores — 1
Series — MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Core Supply Voltage (Vcore) — 1.2 V
동작 온도 범위 — 0C to +105C
패키지 — 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch)
실장 유형 — Surface Mount
Memory Interface — DDR1 / DDR2 memory controller
PCI Interface — 32-bit PCI v2.3
Communications Engine — QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM)
Serial Interfaces — UART, I2C, SPI, TDM
Lead Free / RoHS — No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing)

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