MT40A512M16TB-062E:R vs H5AN8G6NDJR 비교

다음의 상세 나란히 비교: MT40A512M16TB-062E:R 제조: Micron Technology 및 H5AN8G6NDJR 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ 활성

사양 비교

파라미터 MT40A512M16TB-062E:R H5AN8G6NDJR
브랜드 Micron Technology SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $60.00 $35.00
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit (512M x 16) —
데이터 속도 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
Clock Frequency 1600 MHz —
CAS 레이턴시 22 22 cycles (at 3200 Mbps)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
동작 온도 0°C to +95°C —
패키지 96-FBGA (7.5x13 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
인터페이스 Parallel —
데이터 버스 폭 16 bits —
Refresh Time 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C) —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
특징 Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling
RoHS 상태 Compliant —
Density — 8 Gb
메모리 구성 — 512M x 16
공급 전압 — 1.2 V
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
RoHS — Compliant

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청