S9S08SL8F1CTJ vs S9S08SG16E1CTJ 비교
다음의 상세 나란히 비교: S9S08SL8F1CTJ 제조: NXP Semiconductors 및 S9S08SG16E1CTJ 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | S9S08SL8F1CTJ | S9S08SG16E1CTJ |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 수명 종료 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1.42 | $0.00 |
| Core Processor | S08 8-bit | S08 |
| Core Size | 8-bit | 8-Bit |
| 최대 클록 주파수 | 40 MHz | — |
| Flash Memory | 8 KB (8K x 8) | — |
| EEPROM | Integrated EEPROM (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 1K x 8 |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| LIN Interface | Embedded slave LIN interface controller (SLIC) | — |
| 패키지 | 20-TSSOP (0.173 in, 4.40 mm width) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | -40 C to +85 C | -40C to +85C |
| 공급 전압 | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V / 5 V |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | 40 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 Code e3) | — |
| Process Technology | 0.25 um | — |
| RoHS 상태 | Compliant | — |
| Architecture | — | CISC |
| Speed | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 16KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Number of I/O | — | 16 |
| Oscillator Type | — | Internal |
| Qualification | — | Automotive Qualified |
| 패키지 / 케이스 | — | 20-TSSOP (0.173", 4.40 mm Width) |
| Packaging | — | Tube |
| Peripherals | — | LIN support, S08 peripheral set |
| 수명 주기 상태 | — | End of Life |