W971GG6NB-25 TR vs W971GG6NB-6 비교
다음의 상세 나란히 비교: W971GG6NB-25 TR 제조: Winbond 및 W971GG6NB-6 제조: Winbond. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | W971GG6NB-25 TR | W971GG6NB-6 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Winbond | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $5.62 | $6.42 |
| 메모리 유형 | SDRAM - DDR2 | DDR2 SDRAM |
| 메모리 크기 | 1 Gbit | 1 Gbit |
| 메모리 구성 | 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) | 8M x 8 banks x 16 bits |
| Clock Frequency | 400 MHz | 333 MHz (667 Mbps data rate) |
| Access Time | 57.5 ns | [DATA_NEEDED: precise CL-trcd-trp in ns] |
| Write Cycle Time | 15 ns | — |
| 인터페이스 | SSTL_18 | — |
| 공급 전압 | 1.8 V | — |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| 데이터 속도 | DDR2-800 | — |
| 패키지 | 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) | 84-ball TFBGA (8 x 12.5 mm) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Refresh Interval | [DATA_NEEDED: refresh interval] | — |
| RoHS 상태 | Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) | — |
| Speed Grade | — | -6 (DDR2-667, 667 Mbps) |
| Interface Standard | — | SSTL_18 (1.8 V) |
| Burst Length | — | 4 / 8 (programmable) |
| On-Die Termination | — | Dynamic ODT (supported) |
| Data Mask (DM) | — | Supported |
| Auto Precharge | — | Supported |
| Self-Refresh | — | Supported |
| Operating Temperature Range (commercial) | — | 0C to +85C (TCASE) |
| Supply Voltage VDD/VDDQ | — | 1.8 V (typ) |
| RoHS / Halogen-Free | — | Compliant / Halogen-Free (per Winbond) |
| JEDEC Standard | — | JEDEC DDR2 (DDR2-667 grade) |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |