10AS032H4F35E3LG vs 10AS032H4F35E3SG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10AS032H4F35E3LG por Intel e 10AS032H4F35E3SG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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10AS032H4F35E3LG - Arria 10 SX SoC FPGA, 320K LE, 1.5GHz, 1152-FBGA | Intel
10AS032H4F35E3LG ✓ Ativo
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10AS032H4F35E3LG | 10AS032H4F35E3SG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.195,00 | $3.750,00 |
| Series | Arria 10 SX SoC FPGA | — |
| Logic Elements | 320,000 | 320K |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Processor Clock Speed (Max) | 1.5 GHz | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.87 V (typical per datasheet minimum) | — |
| Package Type | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Size | 35 x 35 mm | — |
| Process Technology | 20 nm TSMC | 20 nm |
| Transceiver Speed | Up to 28.05 Gbps | — |
| Memory Interface | DDR3 / DDR4 with ECC support | — |
| DSP Blocks | Variable-precision DSP blocks | Variable-precision DSP (per Arria 10 SX family) |
| Embedded Memory | MLAB + M20K blocks | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: extended/industrial grade range] | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (per Altera product page) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Family | — | Arria 10 SX SoC FPGA |
| Device | — | 10AS032 |
| Core Voltage (typical) | — | 0.9 V |
| Maximum Processor Frequency | — | 1.5 GHz |
| Encapsulamento | — | 1152-ball FC-FBGA, 35 x 35 mm (F35) |
| Operating Temperature Grade | — | E (Enhanced, per suffix) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers present (per Arria 10 SX datasheet family) |
| Ordering Suffix Coding | — | H4 = device variant, F35 = 35x35 mm 1152-FBGA package, E3 = Enhanced operating temperature |