10AX090N3F40E2LG vs 10AX090N3F40I2SG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10AX090N3F40E2LG por Intel e 10AX090N3F40I2SG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10AX090N3F40E2LG | 10AX090N3F40I2SG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2.280,00 | $2.250,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 59,234,304 bits | — |
| DSP Blocks | 1,518 | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| User I/O Pins | 600 | — |
| Transceivers | Up to 24 full-duplex channels | [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] |
| Transceiver Data Rate | Up to 14.4 Gbps | — |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3) | — |
| Maximum DDR4 Rate | 2666 Mbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 (root port or endpoint) | — |
| Encapsulamento | 1517-ball FCBGA, 40 mm | 1517-BBGA, FCBGA (F40) |
| Process Technology | TSMC 20nm | 20 nm |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (extended industrial) | — |
| Core Voltage | 0.9 V typical | 0.9 V |
| Configuration Encryption | AES-256 bitstream encryption | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 59,234,304 |
| Number of LABs/CLBs | — | 339,620 |
| Number of User I/Os | — | 600 |
| Speed Grade | — | N3 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Nível MSL | — | 3 (168 Hours) |
| Moisture Sensitivity | — | MSL3 |
| Packaging | — | Tray |