10AX115N2F40E1SG vs 10AX115N3F40E2SG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10AX115N2F40E1SG por Intel e 10AX115N3F40E2SG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10AX115N2F40E1SG | 10AX115N3F40E2SG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.325,00 | $5.450,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,600 | — |
| Embedded Memory Blocks (M20K) | [DATA_NEEDED: M20K count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | Variable-precision DSP |
| Maximum User I/O Pins | 600 | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count] | 600 |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (chip-to-chip) | 17.4 Gbps |
| Hard PCIe IP Blocks | PCIe Gen3 | — |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Encapsulamento | 1517-BBGA, FCBGA (F40) | 1517-ball FCBGA (F40) |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | N2 | — |
| Temperature Grade | E1 (commercial) | — |
| Temperatura de junção de operação | -40C to +100C | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits (approximately 68.85 Mbit) |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR4 support) |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen3 (hard IP) |
| Package Code | — | BGA / FCBGA |
| Operating Temperature Grade | — | E2 (Enhanced, -40C to +100C) |
| Configuration Memory Technology | — | SRAM-based (volatile, requires external boot flash) |
| Recommended Toolchain | — | Intel Quartus Prime |