10AX115N3F45E2LG vs 10AX115N4F45E3LG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10AX115N3F45E2LG por Intel e 10AX115N4F45E3LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10AX115N3F45E2LG | 10AX115N4F45E3LG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $4.325,00 | $7.100,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | — |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits | 68,857,856 bits (8,532 Kbits per M20K block) |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| User I/O Count | 768 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 28.05 Gbps | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 3,376 (variable-precision, 18x19 multipliers) |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Operating Temperature Grade | Extended (E2) | — |
| Encapsulamento | 1932-ball FCBGA (F45) | 1932-ball FCBGA (F45, 45x45 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LE) | — | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 427,200 |
| Maximum User I/O Pins | — | 768 |
| Transceivers | — | Up to 96 channels at up to 17.4 Gbps |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore |
| Memory Interfaces | — | DDR4, DDR3, QDR-IV, RLDRAM III (hard controller) |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen3 x8 (hard IP block) |
| PLLs | — | 24 |
| Temperatura de operação | — | Extended (E) industrial grade per ordering code |
| Voltage Rails | — | Core 0.9 V, transceiver 1.0/1.1 V, I/O bank-dependent |