10M02DCU324A7G vs 10M04DCF256A7G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M02DCU324A7G por Intel e 10M04DCF256A7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M02DCU324A7G | 10M04DCF256A7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6,30 | $11,10 |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 2,000 | 4,000 |
| Embedded Memory | 110,592 bits | — |
| User I/O Count | 160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 16 | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| User Flash Memory | Integrated (on-chip flash configuration) | — |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 Msps+, successive approximation | 12-bit, 1 MSPS |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | 1.2 V |
| Supply Voltage (VCCIO) | [DATA_NEEDED: VCCIO range] | — |
| Temperatura de junção de operação | -40 C to +125 C (TJ) | — |
| Package Type | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 15 x 15 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 55 nm embedded flash (TSMC) | 55 nm |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| Embedded Memory (M9K) | — | 193,536 bits |
| Total RAM | — | 1.5 Mbit |
| User Flash Memory (UFM) | — | 16 Kbit |
| Encapsulamento | — | 256-LBGA (FBGA) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +125C (Industrial) |
| Configuration Memory | — | Internal dual-configuration flash (instant-on) |