10M08SAU324I7G vs 10M08SCU169I7G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M08SAU324I7G por Intel e 10M08SCU169I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M08SAU324I7G | 10M08SCU169I7G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $23,40 | $9,85 |
| Family | MAX 10 FPGA | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | 8,000 |
| Embedded User Flash | 387,072 bits | 387,072 bits (48 KB) |
| General Purpose SRAM | 246 Kbits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| PLLs | 2 (with up to 4 output taps) | — |
| Maximum User I/O Pins | 250 | — |
| On-chip ADC | Dual 12-bit, 1 MSPS | — |
| Core Voltage (VCC) | 1.2 V | — |
| Tensão de alimentação de operação | 3 V / 3.3 V | — |
| Encapsulamento | 324-LFBGA (UBGA-324), 15x15 mm | 169-ball UFBGA / UBGA (U169), 11 mm x 11 mm, 0.65 mm pitch |
| Configuration Memory | On-die flash (non-volatile) | Internal flash (non-volatile, dual-boot) |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial | — |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | -40 C to +100 C (industrial, suffix I7G) |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | [DATA_NEEDED: M9K count and total bits] |
| User I/O Count | — | 130 |
| Maximum User I/O (package) | — | 130 (U169) |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm embedded flash |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: number of PLLs] |
| Global Clock Networks | — | [DATA_NEEDED: global clock count] |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 4 channels (single supply variant) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes / Compliant |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Configuration Method | — | JTAG, internal flash, dual-boot |
| Supported I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI |