10M25DAF484A7G vs 10M25DAF484A7P Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10M25DAF484A7G por Intel e 10M25DAF484A7P por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10M25DAF484A7G | 10M25DAF484A7P |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $52,75 | $54,75 |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 25,000 | 25,000 |
| Embedded Memory (bits) | 691,200 | — |
| Embedded Memory Blocks | 360 (M9K) | — |
| 18x18 Multipliers | 25 | — |
| User I/O Pins | 360 | — |
| Encapsulamento | 484-ball BGA | 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) |
| Temperatura de operação | -40C to +125C (automotive) | — |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile) | — |
| PLLs | 8 | 2 (general-purpose) |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| On-chip ADC | 12-bit SAR, 16 channels, up to 1 Msps | 1 x 12-bit, 1 MSPS |
| Hard Memory Controller | DDR3 / LPDDR3 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltage | 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX 10 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 1,563 |
| Process Technology | — | 55 nm non-volatile |
| Embedded Memory | — | 1,728 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 360 |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40 C to +125 C TJ) |
| Speed Grade | — | A7 |
| Configuration | — | Internal dual-boot flash (no external PROM) |
| DSP Blocks | — | Up to 25 (18x18 MAC) |
| Tensão de alimentação | — | 3.3 V or 1.8 V single supply |