10M25SAE144I7G vs 10M08SAE144I7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M25SAE144I7G por Intel e 10M08SAE144I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M25SAE144I7G 10M08SAE144I7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $50,75 $6,80
Series MAX 10 —
Family MAX 10 FPGA MAX 10
Logic Elements (LE) 25,000 8000
Embedded Memory 1,728 Kbits (691,200 bits) —
Embedded Multipliers (18x18) 45 —
User I/O Pins 101 101
ADC Channels 4 (12-bit, 1 MSPS) —
User Flash Memory Up to 1.6 Mbits 1540 Kb (dual-configuration)
Process Node 55 nm —
Core Voltage 1.2 V 3.3 V (single supply)
Supply Voltage (Rails) 3.0 V / 3.3 V —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial, I7G grade) -40°C to +100°C (TJ)
Encapsulamento 144-LQFP Exposed Pad (E144), 22x22 mm 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory Internal flash (non-volatile, instant-on) —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, SSTL —
Total RAM Bits — 387072 (378 Kb)
Tensão de alimentação — 2.85 V to 3.465 V
Supplier Device Package — 144-EQFP EP
Process Technology — TSMC 55 nm CMOS
Embedded Memory Type — M9K SRAM blocks
Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: multiplier block count]
Integrated ADC — Yes, 12-bit SAR
Configuration Method — JTAG / internal flash (instant-on)
Soft Core Support — Nios II

Fichas técnicas e recursos

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