5M570ZF256C5N vs 5M2210ZF256C5N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 5M570ZF256C5N por Intel e 5M2210ZF256C5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 5M570ZF256C5N | 5M2210ZF256C5N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $13,20 | $11,95 |
| Family | MAX V | MAX V |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 159 | — |
| Número de pinos | 256 | — |
| Package Type | FBGA-256 (FineLine BGA) | — |
| Tensão de alimentação | 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) | — |
| Operating Frequency (fMAX) | 118.3 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | 8.5 ns (commercial speed grade 5) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash | Non-volatile flash |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1) - in-system |
| Faixa de temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | — |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 2,210 |
| Macrocells | — | 1,700 |
| User I/Os | — | 203 |
| Maximum Internal Frequency | — | 201.1 MHz |
| Typical Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Supply Voltage VCCINT | — | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) |
| I/O Supply Voltage VCCIO | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Logic Array Blocks | — | 4 |
| Encapsulamento | — | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch |
| Temperatura de operação | — | 0 C to +85 C (commercial grade) |
| Speed Grade | — | 5 (fastest commercial) |
| Lead Finish | — | Lead-free (N suffix) |