5M570ZF256C5N vs 5M2210ZF256C5N Comparación
Comparación detallada lado a lado de 5M570ZF256C5N por Intel y 5M2210ZF256C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 5M570ZF256C5N | 5M2210ZF256C5N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $13,20 | $11,95 |
| Family | MAX V | MAX V |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 159 | — |
| Número de pines | 256 | — |
| Package Type | FBGA-256 (FineLine BGA) | — |
| Tensión de alimentación | 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) | — |
| Operating Frequency (fMAX) | 118.3 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | 8.5 ns (commercial speed grade 5) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash | Non-volatile flash |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1) - in-system |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | — |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 2,210 |
| Macrocells | — | 1,700 |
| User I/Os | — | 203 |
| Maximum Internal Frequency | — | 201.1 MHz |
| Typical Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Supply Voltage VCCINT | — | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) |
| I/O Supply Voltage VCCIO | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Logic Array Blocks | — | 4 |
| Encapsulado | — | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0 C to +85 C (commercial grade) |
| Speed Grade | — | 5 (fastest commercial) |
| Lead Finish | — | Lead-free (N suffix) |