A3P600-FG256 vs M1AFS1500-2FGG256 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3P600-FG256 por Microchip Technology e M1AFS1500-2FGG256 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3P600-FG256 A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip

A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip

A3P600-FG256 ✓ Ativo
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M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3P600-FG256 M1AFS1500-2FGG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $48,90 $124,50
Family ProASIC3 (Flash FPGAs) —
System Gates 600000 1,500,000
Logic Elements 7K LEs (VersaTiles) —
Embedded SRAM 110592 bits (True Dual-Port) —
User I/O 177 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) —
Process Technology 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS —
Maximum System Performance Approx. 231 MHz —
Configuration Technology On-chip flash, reprogrammable, single-chip —
Power-Up Behavior Instant On Level 0 support —
Encapsulamento 256-LBGA / FBGA (17x17 mm, 1 mm pitch) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação 0 C to 85 C (TJ) —
I/O Banks 4 (independent VCCIBx supplies) —
Packaging Tray Tray
Status RoHS RoHS non-compliant (per Microchip USA listing) —
Manufacturer Lead Time 8 weeks —
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Logic Cells — 38,400
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Frequência máxima de clock — 350 MHz
Number of I/O — 119
Tensão de alimentação de operação — 1.5 V
Flash Memory Bits (reported) — 276480
Technology — CMOS, 130nm class
Speed Grade — -2
Encapsulamento / Caixa — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Estilo de montagem — SMD/SMT
Faixa de temperatura de operação — 0C to +70C
Analog Blocks — Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture)
Programming Type — Flash-based (in-system programmable)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Total RAM Blocks — [DATA_NEEDED: RAM block count]

Fichas técnicas e recursos

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