A3PE3000-2FGG484I vs A3PE3000-FG484 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3PE3000-2FGG484I por Microchip Technology e A3PE3000-FG484 por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3PE3000-2FGG484I A3PE3000-2FGG484I - 3M-Gate Flash FPGA 341 I/O BGA-484 | Microchip

A3PE3000-2FGG484I - 3M-Gate Flash FPGA 341 I/O BGA-484 | Microchip

A3PE3000-2FGG484I ✓ Ativo
Microchip Technology
A3PE3000-FG484 A3PE3000-FG484 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FG484 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FG484 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3PE3000-2FGG484I A3PE3000-FG484
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $89,40 $139,75
Logic Cells 75264 —
System Gates 3000000 3000000
User I/O 341 341
Family ProASIC3E (Flash) ProASIC3E Flash FPGA
Configuration Memory Nonvolatile on-chip Flash On-chip flash (non-volatile, single-chip)
Speed Grade -2 —
Encapsulamento 484-Ball FBGA 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.23 mm height
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial, I suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Programming In-system, live field upgrade —
Soft Processor Support Optional soft ARM support —
Configuration Bits 516096 —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: Embedded RAM capacity] [DATA_NEEDED: embedded block RAM capacity]
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: Core supply voltage] —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range] —
PLLs [DATA_NEEDED: Number of PLLs] —
Status RoHS Compliant (green package per manufacturer data) G suffix = RoHS compliant (FG484 non-G variant per datasheet ordering info)
Logic Cells (DFEs) — 75264
Core Voltage — 1.5 V
System Frequency — 231 MHz
Process Technology — 130 nm flash CMOS
Soft CPU Support — Optional soft ARM support
Differential I/O Standards — LVDS, LVPECL
Footprint Compatibility — FG256 and FG484 footprint-compatible
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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