ATMEGA325PA-AUR vs ATMEGA325A-AUR Comparação
Comparação detalhada lado a lado de ATMEGA325PA-AUR por Microchip Technology e ATMEGA325A-AUR por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
ATMEGA325PA-AUR - 8-bit AVR MCU 32KB Flash 20MHz | Microchip
ATMEGA325PA-AUR ✓ AtivoMicrochip Technology
ATMEGA325A-AUR - 32KB Flash 20MHz 8-Bit AVR MCU | Microchip
ATMEGA325A-AUR ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | ATMEGA325PA-AUR | ATMEGA325A-AUR |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3,90 | $2,72 |
| Core Architecture | 8-bit AVR RISC | 8-bit AVR RISC |
| Flash Program Memory | 32 KB (16K x 16) | — |
| SRAM | 2 KB | — |
| EEPROM | 1 KB | — |
| Frequência máxima de clock | 20 MHz | 20 MHz |
| Maximum Throughput | 20 MIPS at 20 MHz | — |
| Supply Voltage Range | 1.8 V to 5.5 V | 1.8 V to 5.5 V |
| ADC Resolution | 10-bit | 10-bit |
| ADC Channels | 8-channel | — |
| Debug / Boundary Scan | JTAG interface for on-chip debug | — |
| Low Power Technology | picoPower | — |
| I/O Ports | 32 I/O | — |
| Encapsulamento | 64-TQFP (14x14 mm) | 64-TQFP (14x14 mm), 0.8 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Packaging | Tape & Reel (R suffix) | — |
| Temperature Grade | Industrial (IND) | — |
| Life Cycle Stage | Active | — |
| Status RoHS | Green / RoHS compliant | — |
| Program Memory Size | — | 32 KB (16K x 16) ISP Flash |
| SRAM Size | — | 2 KB |
| EEPROM Size | — | 1 KB |
| Number of I/O Lines | — | 54 |
| Estilo de montagem | — | Surface Mount |
| Instruction Set | — | 131 instructions, mostly single-cycle |
| Timers | — | 2 x 8-bit, 1 x 16-bit |
| Communication Interfaces | — | 2 x USART, SPI, TWI (I2C) |
| Debug / Programming | — | JTAG, ICSP in-system programming |
| Temperatura de operação | — | -40C to +85C (industrial) |
| Status do ciclo de vida | — | Active |
| Reel Packaging | — | Tape & Reel (R suffix) |