ATSAMA5D22B-CNR vs ATSAMA5D26B-CNR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D22B-CNR por Microchip Technology e ATSAMA5D26B-CNR por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU 196-TFBGA | Microchip

ATSAMA5D22B-CNR ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CNR ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAMA5D22B-CNR ATSAMA5D26B-CNR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,21 $9,10
Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) —
Core Count 1 1
Data Width 32-bit —
Frequência máxima de clock 500 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 128 KB (configurable as SRAM) —
NEON Media Processing Engine Yes —
Floating Point Unit Yes —
ARM TrustZone Yes —
Peripheral Touch Controller (PTC) Yes —
Embedded Audio Subsystem Yes (I2S/TDM) —
Encapsulamento 196-TFBGA (11x11x1.2 mm) 289-LFBGA (14x14x1.4 mm)
Ball Pitch 0.8 mm 0.8 mm
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação -40C to +105C (extended) -40C to +85C (Industrial)
Packaging Tape & Reel (T&R) —
Status RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — Arm Cortex-A5 (Armv7-A) with NEON and FPU
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Internal SRAM — 128 KB
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND
Graphics Controller — 2D LCD controller, up to 2048x2048
Ethernet — 2x EMAC with IEEE 1588 (10/100 Mbps)
USB — USB 2.0 High-Speed Host and Device
Serial Interfaces — 6x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x CAN-FD
Audio — Embedded audio subsystem (SSC, I2S)
Security — Crypto accelerator, secure boot, tamper detection, TRNG
Nível MSL — 3

Fichas técnicas e recursos

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