ATSAMA5D23B-CN vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparação
Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D23B-CN por Microchip Technology e ATSAMA5D225C-D1M-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
ATSAMA5D23B-CN - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU 128KB SRAM | Microchip
ATSAMA5D23B-CN ✓ AtivoMicrochip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip
ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | ATSAMA5D23B-CN | ATSAMA5D225C-D1M-CU |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9,55 | $12,60 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (Armv7-A) | — |
| Number of Cores | 1 | 1 Core, 32-Bit |
| Maximum Clock Speed | 500 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 32 kbyte | — |
| L1 Data Cache | 32 kbyte | — |
| L2 Cache | 128 kbyte (configurable as internal SRAM) | — |
| NEON Media Engine | Yes | — |
| ARM TrustZone | Yes | — |
| MMU | Yes | — |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Encapsulamento | 196-TFBGA (11x11 mm) | 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Backup Mode Current | 5 uA typical | — |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | — |
| Series | SAMA5D2 | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (Green, lead-free) |
| Core Processor | — | ARM Cortex-A5 |
| Maximum CPU Clock | — | 500 MHz |
| Integrated DRAM | — | 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP) |
| ROM / Boot Code | — | 160 KB ROM |
| Graphics Acceleration | — | Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768) |
| RAM Controllers | — | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI |
| Ethernet | — | 10/100/1000 GMAC |
| USB | — | 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device |
| CAN | — | CAN-FD |
| Security | — | Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG |
| Touch Controller | — | Peripheral Touch Controller (PTC) integrated |
| Audio | — | Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +85C (Industrial, IND TEMP) |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V core (per typical SiP) |