ATSAMA5D23B-CN vs ATSAMA5D225C-D1M-CU Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D23B-CN par Microchip Technology et ATSAMA5D225C-D1M-CU par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAMA5D23B-CN - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU 128KB SRAM | Microchip
ATSAMA5D23B-CN ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAMA5D225C-D1M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU w/ 128Mb DDR2 SiP | Microchip
ATSAMA5D225C-D1M-CU ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAMA5D23B-CN | ATSAMA5D225C-D1M-CU |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,55 | $12,60 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (Armv7-A) | — |
| Number of Cores | 1 | 1 Core, 32-Bit |
| Maximum Clock Speed | 500 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 32 kbyte | — |
| L1 Data Cache | 32 kbyte | — |
| L2 Cache | 128 kbyte (configurable as internal SRAM) | — |
| NEON Media Engine | Yes | — |
| ARM TrustZone | Yes | — |
| MMU | Yes | — |
| Plage de température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Boîtier | 196-TFBGA (11x11 mm) | 196-ball TFBGA 11x11 mm, 0.8 mm pitch |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Backup Mode Current | 5 uA typical | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Series | SAMA5D2 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Green, lead-free) |
| Core Processor | — | ARM Cortex-A5 |
| Maximum CPU Clock | — | 500 MHz |
| Integrated DRAM | — | 128 Mbit DDR2 SDRAM (SiP) |
| ROM / Boot Code | — | 160 KB ROM |
| Graphics Acceleration | — | Yes (LCD controller up to WXGA 1366x768) |
| RAM Controllers | — | LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI |
| Ethernet | — | 10/100/1000 GMAC |
| USB | — | 1x HSIC, 1x USB 2.0 HS Host/Device |
| CAN | — | CAN-FD |
| Security | — | Arm TrustZone, secure boot, tamper detection, AES/SHA/TRNG |
| Touch Controller | — | Peripheral Touch Controller (PTC) integrated |
| Audio | — | Embedded audio subsystem (I2S, Class-D amplifier) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (Industrial, IND TEMP) |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V core (per typical SiP) |