ATSAMA5D27C-D1G-CU vs ATSAMA5D27C-D5M-CU Comparação
Comparação detalhada lado a lado de ATSAMA5D27C-D1G-CU por Microchip Technology e ATSAMA5D27C-D5M-CU por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip
ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ AtivoMicrochip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip
ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | ATSAMA5D27C-D1G-CU | ATSAMA5D27C-D5M-CU |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $19,10 | $18,40 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | — |
| Bit Width | 32-bit | — |
| Integrated Memory | 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus) | — |
| Tensão de alimentação | 3.3 V I/O | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Encapsulamento | 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Ethernet | 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY) | Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP |
| USB | USB 2.0 High-Speed with HSIC | USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed |
| Temperatura de operação | Industrial (-40C to +85C) | -40°C to +85°C (Industrial) |
| Status RoHS | Compliant (Green, BGA GREEN) | Compliant |
| Packaging | Tray | — |
| Series | SAMA5D2 SiP | — |
| Part Status | — | Active |
| Core Processor | — | ARM Cortex-A5 |
| Number of Cores / Bus Width | — | 1 Core, 32-Bit |
| Speed | — | 500 MHz |
| Co-Processors / DSP | — | ARM NEON, FPU |
| RAM Controllers | — | DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP) |
| Graphics Acceleration | — | Yes (2D) |
| Peripheral Touch Controller | — | Yes (16-bit databus) |
| Audio Subsystem | — | I2S, class-D amplifier interface |
| CAN | — | 2x CAN-FD |
| Serial Interfaces | — | 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART |
| Image Sensor Interface | — | Yes |
| Encapsulamento / Caixa | — | 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch) |