ATSAMA5D27C-D1G-CU vs ATSAMA5D27C-D5M-CU Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von ATSAMA5D27C-D1G-CU von Microchip Technology und ATSAMA5D27C-D5M-CU von Microchip Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU - Cortex-A5 MPU 500MHz 1Gbit DDR2 | Microchip

ATSAMA5D27C-D1G-CU ✓ Aktiv
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D5M-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU - 500MHz Cortex-A5 MPU, 512Mb DDR2 SiP | Microchip

ATSAMA5D27C-D5M-CU ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter ATSAMA5D27C-D1G-CU ATSAMA5D27C-D5M-CU
Marke Microchip Technology Microchip Technology
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,10 $18,40
Core Architecture ARM Cortex-A5 (ARMv7-A) —
Core Count 1 —
Maximum CPU Clock 500 MHz —
Bit Width 32-bit —
Integrated Memory 1 Gbit DDR2 SDRAM (16-bit data bus) —
Versorgungsspannung 3.3 V I/O —
Core Voltage 1.2 V —
Gehäuse 289-TFBGA (14x14 mm), 0.8 mm ball pitch —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ethernet 10/100 Mbps (1x EMAC, external PHY) Dual 10/100 GMAC with 1588 PTP
USB USB 2.0 High-Speed with HSIC USB HSIC + 2x USB 2.0 High-Speed
Betriebstemperatur Industrial (-40C to +85C) -40°C to +85°C (Industrial)
RoHS-Status Compliant (Green, BGA GREEN) Compliant
Packaging Tray —
Series SAMA5D2 SiP —
Part Status — Active
Core Processor — ARM Cortex-A5
Number of Cores / Bus Width — 1 Core, 32-Bit
Speed — 500 MHz
Co-Processors / DSP — ARM NEON, FPU
RAM Controllers — DDR2/LPDDR2 (integrated 512 Mbit DDR2 SiP)
Graphics Acceleration — Yes (2D)
Peripheral Touch Controller — Yes (16-bit databus)
Audio Subsystem — I2S, class-D amplifier interface
CAN — 2x CAN-FD
Serial Interfaces — 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x SD/MMC, 1x I2C, 1x SPI, 1x UART
Image Sensor Interface — Yes
Gehäuse / Bauform — 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm ball pitch)

Datenblätter & Ressourcen

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