ATSAME70Q19A-CN vs ATSAME70N21B-CN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de ATSAME70Q19A-CN por Microchip Technology e ATSAME70N21B-CN por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
ATSAME70Q19A-CN ATSAME70Q19A-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash LFBGA-144 | Microchip

ATSAME70Q19A-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash LFBGA-144 | Microchip

ATSAME70Q19A-CN ✓ Ativo
Microchip Technology
ATSAME70N21B-CN ATSAME70N21B-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAME70N21B-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 2MB Flash | Microchip

ATSAME70N21B-CN ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro ATSAME70Q19A-CN ATSAME70N21B-CN
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,68 $12,10
Core Architecture ARM Cortex-M7 with FPU (single + double precision) ARM Cortex-M7 with single/double-precision FPU
Maximum CPU Clock 300 MHz 300 MHz
Flash Memory 512 KB 2 MB (2M x 8), dual-bank
SRAM 256 KB 384 KB (256 KB SRAM0 with ECC + 128 KB SRAM1)
Operating Voltage (VDDCORE) 1.2 V (typical) —
I/O Voltage (VDDIO) 3.3 V (typical) —
Encapsulamento 144-LFBGA (10x10 mm, 0.8 mm pitch) 100-ball TFBGA (9x9 mm)
Temperatura de operação -40C to +105C (industrial) -40C to +85C (industrial)
ADC 12-bit, up to 2 Msps 1x 12-bit, up to 1.2 Msps
DAC 12-bit 2x 12-bit, 1 Msps (dual 2-channel)
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device with on-chip PHY USB 2.0 High-Speed Host/Device with integrated HS PHY
Ethernet 10/100 Mbps MAC (GMAC) with 1588 PTP 10/100 Mbps MAC + GMAC (Gigabit)
CAN 2x CAN-FD controllers 2x CAN-FD controllers
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x I2S, 2x SPI high-speed —
DMA Channels 24 (XDMAC) —
Crypto Accelerator AES, SHA, TRNG hardware blocks AES, SHA, TRNG
External Bus Interface (EBI) Yes (SDRAM, SRAM, NAND support) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL 3 —
Status RoHS Compliant Compliant
CoreMark Performance — 1500 CoreMark
DMIPS — 600 DMIPS
Supply Voltage (VDDIN) — 1.2 V (typ)
External Bus — 16-bit HSIF (High-Speed Interface)

Fichas técnicas e recursos

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