EP1M350F780C7 vs EP1M350F780C6N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP1M350F780C7 por Intel e EP1M350F780C6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP1M350F780C6N - Mercury 350K FPGA, 486 I/O, 780-BGA | Intel (Altera)
EP1M350F780C6N ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP1M350F780C7 | EP1M350F780C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $162,00 | $219,40 |
| Family | Mercury (PLD) | Mercury (EP1M350) |
| Device Logic Elements | [DATA_NEEDED: exact LE count] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1440 | — |
| System Gates | 350,000 | 350,000 |
| Maximum User I/Os | 486 | — |
| Encapsulamento | 780-ball FineLine BGA (F780) | 780-ball FC-FBGA (FINE LINE BGA-780) |
| Package Type | FINE LINE BGA-780 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Logic Family | CMOS | CMOS, SRAM-based LUT |
| Temperatura de operação | 0 C to 85 C (Commercial) | 0 C to 85 C |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Transceivers / CDR Support | Up to 1.25 Gbps with CDR | — |
| Configuration Method | JTAG / Quartus II | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: rohs_status] |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: msl_level] |
| Process Technology | CMOS SRAM-based | — |
| Device Type | — | Loadable Programmable Logic Device (PLD) / FPGA |
| Logic Cells / Elements | — | 14,400 |
| User I/Os | — | 486 |
| Integrated Transceivers | — | Yes, with CDR up to 1.25 Gbps |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Code (JEDEC) | — | S-PBGA-B780 |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / passive serial |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead_free] |
| Architecture | — | Look-up table (LUT)-based, optimized for high-speed serial I/O |
| Total Package Pins / Balls | — | 780 |