EP1SGX25DF672C7ES vs EP1SGX25F672C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX25DF672C7ES por Intel e EP1SGX25F672C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1SGX25DF672C7ES EP1SGX25F672C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $215,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Stratix GX —
Logic Cells 25,660 cells —
Logic Family CMOS —
Process Technology 130 nm CMOS
Tensão de alimentação 1.5 V —
I/O Count 455 I/O —
Listed Clock Frequency 4385.97 MHz —
Secondary Listed Maximum Clock 4.7 MHz —
High-Speed Serial Data Rate 500 Mbps to 3.1875 Gbps —
High-Speed Serial Direction Full-duplex —
Available Family Transceiver Configurations 4, 8, 16, or 20 channels —
Maximum Family Transceiver Bandwidth 127.5 Gbps full-duplex —
Encapsulamento 672-pin FC-FBGA 672-ball FineLine BGA (FBGA672), 1.00 mm pitch
Alternate Package Description FBGA-1020, 33 mm x 33 mm, 1 mm pitch —
Temperatura de operação 0 °C to 85 °C —
Lead-Free Status Lead-free —
Family — Stratix GX
Logic Elements — 25,660
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Embedded Memory (bits) — 1,944,576
Number of I/O Banks — 4
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O pins]
Number of Registers — 25,660
Number of Transceivers — Up to 20
Transceiver Data Rate — 3.125 Gbps
Operating Supply Voltage (Core) — 1.5 V nominal
Faixa de temperatura de operação — 0°C to 85°C (commercial)
Tipo de montagem — Surface Mount
Nível MSL — 3
Status RoHS — Compliant (lead-free FBGA)

Fichas técnicas e recursos

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