EP1SGX25DF672I6 vs EP1SGX25DF672I7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX25DF672I6 por Intel e EP1SGX25DF672I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1SGX25DF672I6 EP1SGX25DF672I7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $145,00 $1.190,00
Series Stratix GX Stratix GX
Family Stratix GX Stratix GX (EP1SGX25)
Logic Elements 25,660 25,660
Total RAM Bits 1,944,576 1,944,576
User I/O Count 455 —
Encapsulamento 672-BBGA (FC-FBGA), 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch —
Process Technology 130 nm CMOS CMOS 130 nm
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial, I6 grade) —
Temperature Grade Industrial (I6) —
Maximum Internal Frequency 5000 MHz (per datasheet header) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead Free / RoHS Yes / Compliant —
Número de pinos 672 —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers) —
On-chip Transceivers Yes (Stratix GX embedded MGTs) —
Clock Management PLLs (on-chip) —
Logic Family / Base Technology CMOS —
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 2,566
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 455
Maximum Internal Clock Frequency — 4385.97 MHz
Combinatorial CLB Delay (max) — 9.48 ns
Nominal Supply Voltage — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Operating Temperature Grade — MILITARY / Industrial
Speed Grade — I7 (slowest industrial)
Package Code — DF (672-ball FC-FBGA)
Number of Terminals — 672
Terminal Form — Ball (BGA)
Package Shape — Square
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fichas técnicas e recursos

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