EP2A25B724-C7 vs EP2A40B724C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25B724-C7 por Intel e EP2A40B724C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25B724-C7 EP2A40B724C7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $195,00 $650,00
Family APEX II APEX II
Device EP2A25 —
System Gates 622,592 —
Logic Elements 24,320 —
User I/Os 540 —
Encapsulamento 724-BBGA, FCBGA 724-ball FCBGA (FineLine BGA), 35 mm x 35 mm
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers, all-layer copper
Core Voltage 1.5 V —
High-Speed Interface True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps —
Embedded Memory (ESB) Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB —
PLLs Up to 8 4
Multi-Voltage I/O 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks —
Speed Grade C7 —
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) 0 °C to +85 °C (commercial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant (lead-bearing FCBGA)
Logic Elements / Cells — 38,400
Total System Gates — 1,500,000
Embedded RAM Bits — 655,360
Maximum User I/O — 540
Core Supply Voltage — 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V)
Maximum Internal Frequency — 562 MHz
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, 1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.3 V, SSTL, HSTL, PCI, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, True-LVDS (1 Gbps)
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Passive Parallel, Active Serial via EPC configuration devices
MultiVolt I/O Support — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
DDR Memory Support — Yes (via ESB / I/O circuitry)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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