EP2A25F672C9 vs EP2A25F672C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25F672C9 por Altera e EP2A25F672C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25F672C9 EP2A25F672C8N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $700,00 $205,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (LE) Approximately 25,000 —
Macro Cells 2432 —
User I/O 492 —
Encapsulamento 672-ball FCBGA (FineLine BGA) 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions 27 mm x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm 1.0 mm
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers —
Logic Family CMOS —
Propagation Delay 1.69 ns 1.69 ns
Temperatura de operação 0°C to 85°C (Commercial) 0 C to 85 C (commercial)
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core VCC voltage] —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG —
Embedded Memory ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED] Compliant
Technology Node — 0.15 um all-layer copper process
System Gates — 900,000
Logic Elements / Cells — 24,320
Maximum Internal Frequency — 333 MHz
User I/Os — 492
Package Body Size — 27 x 27 mm
Core Supply Voltage — 1.5 V
Speed Grade — C8
Multi-Gigabit Transceiver Rate — Up to 1 Gbps per channel
Lead-Free Suffix — N (lead-free, Pb-free finish)

Fichas técnicas e recursos

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