EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25F672I6 por Intel e EP2A25F672C9 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25F672I6 EP2A25F672C9
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $178,00 $700,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Encapsulamento 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-ball FCBGA (FineLine BGA)
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 —
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements (LE) — Approximately 25,000
Macro Cells — 2432
User I/O — 492
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Logic Family — CMOS
Propagation Delay — 1.69 ns
Temperatura de operação — 0°C to 85°C (Commercial)
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core VCC voltage]
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Configuration — Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG

Fichas técnicas e recursos

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