EP2A25F672I8 vs EP2A25F672C9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25F672I8 por Altera e EP2A25F672C9 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25F672I8 EP2A25F672C9
Marca Altera Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $125,00 $700,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements / Cells 24,320 —
Equivalent Gates 900,000 —
Embedded Memory (RAM bits) 622,592 —
User I/Os 492 —
Number of PLLs 4 —
Process Technology 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Core Supply Voltage 1.5 V —
Propagation Delay 1.69 ns (typical) 1.69 ns
Internal Performance 333 MHz (per legacy datasheet) —
LVDS / High-Speed I/O Yes, up to 1 Gbps —
Encapsulamento 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 27 × 27 mm, 1 mm pitch 672-ball FCBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação –40 °C to +85 °C (industrial, 'I' grade) 0°C to 85°C (Commercial)
Speed Grade I8 (industrial, 8-speed-grade per APEX II ordering scheme) —
JTAG / Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL, GTL+, PCI —
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED]
Lead-Free Status unknown —
Logic Elements (LE) — Approximately 25,000
Macro Cells — 2432
User I/O — 492
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Logic Family — CMOS
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core VCC voltage]
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V)
Configuration — Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG
Embedded Memory — ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO

Fichas técnicas e recursos

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