EP2A40F33I-9 vs EP2A40F33C-9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A40F33I-9 por Altera e EP2A40F33C-9 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A40F33I-9 EP2A40F33C-9
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $99,50 $78,00
Family APEX II APEX II
Typical Gate Count 1,500,000 —
Logic Elements 40,000 (per legacy marketing) [DATA_NEEDED: exact LE count]
Encapsulamento 33-ball FineLine BGA (F33) 672-ball FineLine BGA (F33), 1.27 mm pitch
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade -9 (fastest grade for this package) -9
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
I/O Voltage Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V (MultiVolt) —
Differential I/O LVDS (per APEX II family features) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 —
Peak Reflow Temperature 220 C 220 C
Status RoHS ROHS3 Compliant (per Alibaba listing) [DATA_NEEDED: not stated in provided data]
Device Family Prefix EP2A40 (APEX II, density 40) —
Manufacturer Altera (now Intel Programmable Solutions Group) —
Maximum System Gates — 1,600,000
Embedded RAM — 65 Kbytes (approximately 540 Kbits depending on configuration)
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Process Technology — 0.15 micrometer CMOS
PLLs — 4
LVDS Channels — 16 high-speed LVDS channels
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Multi-Core Architecture — MegaLAB structure with embedded memory and CAM
Configuration Method — JTAG, serial PROM, parallel flash
Nível MSL — 3
Core Voltage — [DATA_NEEDED: nominal core voltage]

Fichas técnicas e recursos

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