EP2A70B724I8 vs EP2A70B724I9N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A70B724I8 por Intel e EP2A70B724I9N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A70B724I8 EP2A70B724I9N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $210,00 $152,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (LEs) 67200 —
System Gates 3 M (typical maximum) 3 M
Process Technology 0.15 µm CMOS 0.15 µm CMOS
Core Voltage 1.5 V —
Maximum Internal Frequency 281 MHz (typical) —
Encapsulamento 724-pin FCBGA —
Contagem de pinos 724 —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C —
Speed Grade 8 —
Embedded Memory ESB / TriMatrix (size not in provided data) —
Configuration Modes Active Serial, Passive Serial, Passive Parallel Asynchronous Passive Serial, Passive Parallel, JTAG
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL block count] —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: bank count and I/O count] —
Multipliers Embedded multiplier blocks (count [DATA_NEEDED]) —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS (True-LVDS), PCI, HSTL —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Configuration Device Compatibility EPC4, EPC8, EPC16 (Enhanced Configuration Devices) —
Design Software Quartus II (legacy support) —
Series — EP2A70
Logic Cells — 67,200
Frequência máxima de clock — 198 MHz
Core Supply Voltage — 1.5 V
Package Type — 724-ball Flip-Chip BGA (FCBGA)
Maximum User I/O — 536
Embedded System Blocks — Yes (RAM/ROM/CAM)
Programmable via — IEEE 1532 / JTAG
Temperatura de operação — -40 °C to +100 °C (Industrial)

Fichas técnicas e recursos

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