EP2AGX45CU17I3G vs EP2AGX45CU17C4G Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX45CU17I3G por Intel e EP2AGX45CU17C4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGX45CU17I3G | EP2AGX45CU17C4G |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $445,00 | $145,75 |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Logic Elements | 42,959 | 42,959 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,805 | — |
| Total RAM Bits | 3,517,440 | 3,517,440 |
| User I/O Pins | 156 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | [DATA_NEEDED: I/O banks count] |
| Transceivers | Up to 8 channels | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 3.125 Gbps | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage (Vcc) | 1.0 V (0.9 V internal) | — |
| PLLs | 4 | — |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision DSP) | — |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Encapsulamento | 358-ball UBGA (FCBGA), 17x17 mm | 358-LFBGA, FCBGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 3,517,440 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1805 |
| User I/O Count | — | 156 |
| Supply Voltage - Core | — | 0.9 V |
| Speed Grade | — | -4 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | [DATA_NEEDED: max Gbps] |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Lead-Free | — | Yes |